Huub Everstijn Mac 6 december 2021, 17:14 1reactie

Leestijd: 3 minuten

M1 Max: toekomst Apple Silicon per ongeluk al verraden?

Apple M1 chip (Afbeelding: Apple)

Nieuwe foto’s van de onderkant van de M1 Max SoC laten zien dat deze mogelijk een interconnect-bus omvat. Zo’n bus maakt in theorie een zogenaamde Multi-Chip-Module (MCM) scaling mogelijk. Simpel gezegd kan Apple op deze manier meerdere chips ‘stapelen’ tot een nieuwe, zeer krachtige ‘chiplet’ SoC.

Door M1 Max chips te stapelen kan Apple zijn M-chips theoretisch schalen naar een “Max Duo” of zelfs een “Max Quadra”. Zo’n ‘gestapelde’ chip noemt men een ‘chiplet’. Dat zou in lijn liggen met diverse berichten over de toekomst van Apple Silicon. Het bedrijf heeft echter nog niets losgelaten over een mogelijk nieuw – op chiplet gebaseerd – ontwerp.

Superkrachtige M1 SoC

Apple is erin geslaagd om de wereld niet één maar twee keer te imponeren met de prestaties van zijn op ARM gebaseerde M1-CPU’s. Met de komst van de nieuwste M1 chips toonde het bedrijf opnieuw de kracht van zijn eigen SoC’s.

De gigantische hoeveelheid van 57 miljard transistors per chip stelt Apple in staat om de M1 op te schalen tot 10 CPU-kernen en 24 of 32 GPU-kernen (afhankelijk van de configuratie). En dat alles op één enkele 5nm-chip. Het toevoegen van aanpassingen voor een chiplet-gebaseert ontwerp zou de kracht van een M1 chip in theorie vermenigvuldigen. Dat zou dan weer moeten leiden tot een spectaculaire prestatieverbetering.

De huidige M1 SoC’s op een rij (Afbeelding: Tom's hardware)

MacBook Pro met M1 Max-chip voorzien van virtuele turboknop

Interconnect-bus

De interconnect-bus zou Apple in staat stellen zijn chips te schalen. Dat gebeurt dan door het juiste aantal M1 Max-chips op elkaar te “stapelen”. Het is natuurlijk niet gewoon een kwestie van één Max-chip omdraaien er een tweede op plakken. Apple zal wel degelijk extra aanpassingen en hardware moeten ontwerpen voor een op chiplet gebaseerde SoC.

Het is opvallend is dat de M1 Pro-chip van Apple (die gepositioneerd is tussen de M1 en M1 Max SoC’s) geen interconnect-bus heeft. Dit betekent waarschijnlijk dat Apple alleen verwacht dat High-end gebruikers die de extra grafische rekenkracht in de Max nodig hebben. Denk hierbij aan grafici of mensen uit de video-industrie, die vooraan staan bij een verdere prestatieverhoging. En dat kan relatief eenvoudig met de chiplet-ontwerpfilosofie.

Het samenvoegen van twee 520 mm² Apple M1 Max-chips tot een “Max Duo”-chip kan tot 20 CPU-cores en 48 of 64 GPU-cores opleveren. Dat zou ook een verdubbeling van het systeemgeheugen tot 128 GB vereisen. Geheugenbandbreedte zou in zo’n systeem uiteraard mee moeten schalen, tot zo’n 800 Gb/s. Dat lijkt technisch haalbaar binnen het huidige M1 Max-ontwerp, maar zal ongetwijfeld zijn weerslag vinden in de prijs die Apple zal rekenen voor zo’n chip.

M1 Max Duo of Quadra

De mogelijke evolutie van de Apple M1 Max: de betere “M1 Max Duo” en de beste “M1 Quadra”. (Afbeelding: @Frederic_Orange via Twitter)

Kiezen voor de “Max Quadra”-oplossing met 40 CPU cores en 128 GPU cores is zo mogelijk nóg ingewikkelder dan het maken van een dubbele M1 Max chip. Misschien is een extra I/O-chip, zoals @Frederic suggereert, de juiste oplossing, maar de mogelijkheden zijn legio. Apple zou ook voldoende bandbreedte tussen de die’s kunnen behouden via een I/O-technologie die lijkt op AMD’s Infinity Fabric.

Het blijft uiteindelijk koffiedik kijken hoe Apple de volgende generatie M-SoC’s gaat aanpakken en in de noodzakelijke schaal van de geheugenbandbreedte gaat voorzien. Welke oplossing het ook wordt, het zal de ontwikkelingskosten voor het hele platform vast en zeker flink verhogen. Maar deze theoretische “Max Duo”- en “Max Quadra” zouden zéker geschikt zijn voor een markt, die meer geeft om prestaties en energie-efficiëntie, dan om de kosten.

Foutje gezien? Mail ons. Wij zijn je dankbaar.

Reacties: 1

whaha

06-12-2021 17:49:32

Dit zou echt bizarre prestaties op gaan leveren.
Iets zegt me dat Apple dit gefaseerd in gaat voeren - als ze dit gaan doen.